Intel® Sockel LGA 1700:Unterstützung von Prozessoren der 13. und 12.unerreichte Leistung:Twin 12+1+1 Phasen Digital VRM LösungDual Channel DDR5:4*SMD DIMMs mit XMP 3.0 Speichermodul-UnterstützungSpeicher der nächsten Generation:2*PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüssefortschrittliches thermisches Design & M.2 Thermal Guard :zur Gewährleistung der VRM-Stromstabilität & M.2 SSD-LeistungEZ-Latch Plus:M.2-Steckverbinder mit Schnellverschluss und schraubenlosem Designschnelle Netzwerke: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11axerweiterte Konnektivität:Vorderer USB-C® 10Gb/s, hinterer USB-C® 20Gb/s, DP, HDMISmart Fan 6:Mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfter-Header mit FAN STOPQ-Flash Plus:BIOS-Update ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte