Intel® Sockel LGA 1700:Unterstützung von Prozessoren der 13. und 12.unerreichte Leistung:Direkte 8+1+1 Phasen Digital VRM LösungDual Channel DDR4:2*DIMMs mit Unterstützung für XMP-SpeichermoduleSpeicher der nächsten Generation:2*PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüssefortschrittliches thermisches Design:Erweiterter MOSFET-Kühlkörper und mehrschichtiger PCH M.2-Kühlkörper, Aluminium-Bodenplatteschnelle Netzwerke:Intel® 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6 802.11axerweiterte Konnektivität:Vorderer USB3.2 Gen 1 USB-C®, hinterer USB-C® 10Gb/s, DP, HDMIRGB FUSION:Multi-Zone adressierbares LED-Lichtshow-Design, unterstützt adressierbare LED- und RGB-LED-StreifenSmart Fan 6:Mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfter-Header mit FAN STOPQ-Flash Plus:BIOS-Update ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte