Intel® Sockel LGA 1700:Unterstützung von Prozessoren der 13. und 12.unerreichte Leistung:Hybrid 8+1+1 Phasen Digital VRM LösungDual Channel DDR5:4*DIMMs XMP-Speichermodul-UnterstützungSpeicher der nächsten Generation:3*PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüssefortschrittliches thermisches Design & M.2 Thermal Guard :zur Gewährleistung der VRM-Stromstabilität & M.2 SSD-LeistungEZ-Latch:PCIe 4.0x16 Steckplatz mit Schnellverschluss-Designschnelle Netzwerke:2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11axerweiterte Konnektivität:Front USB-C® 10Gb/s, DP, HDMISmart Fan 6:Mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfter-Header mit FAN STOPQ-Flash Plus:BIOS-Update ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte