Intel® Sockel LGA 1700:Unterstützung von Prozessoren der 13. und 12.unerreichte Leistung:Twin 16+1+1 Phasen Digital VRM LösungDual Channel DDR4:4*DIMMs mit Unterstützung für XMP-SpeichermoduleSpeicher der nächsten Generation:3* M.2-Anschlüsse, einschließlich 2* PCIe 4.0 x4fortschrittliches thermisches Design und M.2 Thermal Guard:zur Gewährleistung der VRM-Stromstabilität und M.2 SSD-LeistungEZ-Latch Plus:M.2-Steckverbinder mit Schnellverschluss und schraubenlosem Designschnelle Netzwerke:Intel® 2.5GbE LAN & Intel® Wi-Fi 6E 802.11axerweiterte Konnektivität:Vorderer USB-C® 10Gb/s, hinterer USB-C® 20Gb/s, DP, HDMISmart Fan 6:Mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfter-Header mit FAN STOP und GeräuscherkennungQ-Flash Plus:BIOS-Update ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte